Home → 公司介绍 → 事业领域 → 半导体及LCD配件材料 氧化铝陶瓷具特有的耐热性、耐磨性、半导性、绝缘性等特点，应用于各种电子配件、半导体LCD工程、宇宙飞船、汽车发动机以及人体的骨骼移植等，使用领域非常广泛。 SOLMICS在氧化铝烧结时，根据产品形态，通过Silp Casting和CIP(Cold lsosstatic Pressing)制造工艺，生产令客户满意的高纯度氧化铝产品。 国内Si Spare Part的相当部分已实现国产化，大致可分为Ring Type和Cathode Type。 SOLMICS以抛光和蚀刻领域的独家技术力量为基础，生产在半导体蚀刻工程中，具有能够使等离子体集中于晶片的作用和保护ESC卡盘的产品。 SOLMICS正在开发应用于半导体低压化学气相淀积(LP-CVD)工程的Tubes、Boats及夹具类产品。因利用超高纯度反应烧结法进行生产，可进行300mm晶片热处理，具有纯度高、耐热性的卓越特点。 目前，在国内扩散工程或LP-CVD工程上使用的碳化硅(Si-SiC)产品全部依赖于进口，所以若该产品实现批量生产，则不仅能获得新的销售额，还有望获得替代进口的效果。 氮化铝具有与硅晶片相似的热膨胀系数及高热传导率和热冲击强等特点，同时又具备了能够耐受苛刻的等离子体环境的最佳条件的材料，可降低在半导体工程中产生的尘粒污染。 因此，作为半导体工程中的干性蚀刻、CVD及其他工程夹具用配件，其使用范围日益增加。 石英(Quartz)是通过GD(General Electric)，为用于高性能灯而开发的，具有化学成分和较高的耐热性，因具超高纯度的材质特点，应用于半导体、光纤等各种领域。石英(Quartz)产品大致可分为Diffusion Part和Spare Part，SOLMICS主要生产Spare Part。 虽然存在易磨损的缺点，但在超高纯度和透光性craus方面具有卓越效果，所以随着晶片积聚度的大容量和LCD基板的大型化而广为使用。