Home → 产品介绍 → AI2O3 部分 氧化铝陶瓷利用高技术，对氧化铝进行提纯厚生产，只有氧化铝含量超过80%，才称之为氧化铝陶瓷。 从金属中获得铝是19世纪80年代，法国的冶金学家赫劳尔特（Heroult）和霍尔（Hall）以熔融电解(Fusion electrolysis)方法制造成为了起点，而从20世纪60年代开始对氧化铝开展具体的研究开发，并开发出陶瓷发动机，掀起了精细瓷热潮。 作为精细瓷用而广为使用的高纯度氧化铝通常纯度达99.5%以上，平均粒子大小小于1㎛的细微粉末，属于较容易烧结的氧化铝粉末。高纯度氧化铝因机械强度、耐热性、耐磨性、绝缘性等卓越，可应用于各种电子配件、半导体工程、宇宙飞船、汽车发动机以及人体的骨骼移植等人体生物产业，其使用领域非常广泛。尤其随着尖端产业的发展，其需求日益增加。 具有卓越的耐药品性。 因为是惰性状态，对化学性侵蚀具有很高的电阻性，对酸、碱及有机溶剂等几乎不受影响。这种特点通常比其他金属或塑料更优越。 具有耐磨性的特点。 属于致密、高硬度物质，具有比普通金属材料高15-20倍的耐磨特点。 具有电绝缘体的能力 对高温中的电绝缘性及高电压具有高绝缘强度，拥有强介质性，低介质损耗因子。 I卓越的耐热性 氧化铝陶瓷的最高使用温度高于其他大部分的金属的熔解点，实际连续使用时，可使用到1600-1700℃。 类别 内容 质量 - 利用验证/校正的最尖端测量装置，供应最佳产品 - 利用自身清洗技术进行清洗，保证质量 技术 - 可制作国内最大尺寸LCD大型配件 - 具备从多品种大型产品到少品种大量生产产品的各种生产设备 - 拥有20年以上流铸法(Silp Casting)烧结经验专门技术人员 价格 - 通过原材料的稳定供需及拥有自身烧结技术力量，成本竞争力占优势 - 从高附加值产品到低价的大量生产产品，可进行战略性销售 SOLMICS对形态复杂的大型器物，采用流铸成型工艺，进行多品种少量生产，而在一般结构用陶瓷领域，通过CIP(Cold Isosstatic Pressing)，对密度良好的产品进行少品种大量生产，具备了可应对客户的各种要求的系统。 氧化铝陶瓷部件主要产品 品名 产品用途及说明 *Focus Ring 具有与Si Focus Ring相同的等离子体位置控制及绝缘功能，多应用于比高纯度，更要求绝缘功能的半导体制造设备。 *Edge Ring 具有与Si Edge Ring相同的晶片位置控制功能和等离子体稳定化作用，多应用于绝缘功能要求更高的半导体制造设备。 *Ring Confiment Cap 起到控制等离子体的压力的作用，在Chamber上部，应用于硅电极所在的外侧部分。 *其他主要 产品 Guide Ring、Rotation Ring Cover、Wafer Chuck、Wafer Clamp、Robot Arm、Robot Blade、Hot Arm、Cold Arm、Ceramic Pipe、Lift Pin、Ceramic Screw..etc. 氧化铝烧结技术 氧化铝的烧结方法有本公司用于氧化铝烧结的流铸(注入成型)法和其他企业使用的CIP(冷等静压成型)法，两种方法各有优缺点及进入壁垒。 流铸法是利用石膏模型制作产品的形状后，粉末与分散媒混合的粉浆注入，并利用渗透压成型后，进行烧制的方法，不利于大量生产，但“粘合剂”的投入量相对少，可生产高纯度氧化铝产品，还可以制作形状复杂的产品，适合多品种小量生产。与此相反，CIP(Cold Isossatatic Pressing：冷等静压成型)法是所有方向对粉末施加相同的压力而成型的方法，优点是可大量生产形状简单的产品，但缺点是无法生产形状复杂的产品，而且因“粘合剂”的投入量较多，纯度相对下降。 流铸法与CIP法的比较 品名 Slip Casting CIP(Cold Isosstatic 特点 - 适合多品种小量生产 - 要求熟练度及积累的技术力量 - 适合少品种大量生产 - 初期投资费用高 优点 - 不受产品形状限制 - 成型体密度均一 - 成型材料可再利用 - Powder收率最大化 - 出现公害少 - 烧结前可进行加工 - 密度比较良好 - 适合直径对长度比较大的元件的成型 缺点 - 需要大量劳动力 - 大量生产困难 - Powder收率低下 - 成型材料无法再利用 (Powder收率低) - 需要集尘装置等环境保护设施 - 初期投资费用过高 产品形状 - 管立体物等复杂的形状 - 圆形形状(需要后加工) - 通过成型体的后加工，显现形状 *其他主要 产品 - 容器、管状物 - 半导体设备配件陶瓷 (Ring、Disk、Plate、Dome 其他) - 半导体设备配件Ring、Disk等 Purity % 纯度 99.8 Bulk Density [g/cc] 密度 3.9 以上 Load0.5Kg HV1=9.807N Vickers Hardness(Gpa) 维氏硬度 17.2 ~ 17.5 Bending Strength(MPa) 弯曲强度 345 ~ 370 Compressive Strength(Mpa) 压缩强度 2350 ~ 2400 Youngs Modulus(Gpa) 弹性模量 370 Poissons Ratio 泊桑比 0.23 Thermal Conductivity(W/mK) 热传导RT 30 Thermal Expansion [x10-6/°C] 热膨胀系数 7.8 Heat Shock Strength [△T°C] 耐热冲击 350 Specific Heat [RT] (J/kg.K) 比热 0.78 x 103 Max Useable Temperature [°C] 使用温度 1400 ~1800 Volume Resistivity [Ω. ㎝] 体积电阻系数 >1014 Dielectric Strength [V/m] 绝缘强度 15 x 106 Dielectric Constant [25°C 1MHZ] 介电常数 10