Home → 产品介绍 → Silicon 部分 作为半导体元件材料而广泛使用的硅(Silicon)以其氧化物二氧化硅（SiO2）的形态大量存在于沙子、岩石、矿石中，可稳定供应于半导体产业的优质材料。 硅经过提炼过程，形成99.9999…%的超高纯度单晶体结构，对温度变化的物理性、机械性性质变化少，在比较高的温度(约200℃为止)中，元件也可运转等，具有很强的耐久性、高工能性、高可信性。 目前在半导体产业，以各种形态得到应用，利用硅制造的配件对各种电子产品、事业自动化机械、电脑、人工卫星等当今所有产业领域产生影响。 具有超高纯度的单晶体结构。 硅氧烷(硅-氧)链的能量远高于碳-氧的结合，其优点是对温度变化的物理性、机械性性质变化少，在比较高的温度(约200℃为止)中，元件也可运转。 资源丰富。 硅是在地球上仅次于氧气大量存在的元素。 易于高纯度化。 通过调整单晶体化和不纯物添加量，容易控制电阻率。 类别 内容 质量 - 利用验证/校正的最尖端测量装置，供应最佳产品 - 在1000CLASS以上的CLASS ROOM，通过最终清洗，使不良率降到最小 技术 - 利用超精密加工中心的自动化生产 - 确保研磨、抛光、蚀刻领域的独家加工技术力量 价格 - 通过硅铸块材料的供需，确保成本竞争力 - 通过拥有铸块、薄片、粉浆技术，节省成本 SOLMICS以研磨、抛光和蚀刻部分的独家技术力量为基础，生产国内Si Spare Part中Ring Type产品的相当部分。 为硅(Si)加工的主要技术 技术名称 技术内容 蚀刻技术 硅具有与其他无机材料不同的加工上的特点，即具有越是金星表面加工，表面不纯物越扩散的特点。 在进行表面加工时，工具与硅表面之间的摩擦产生热量，形成铁成分的反应层，清除这种铁成分层的技术就是蚀刻技术。 抛光技术 将硅表面加工成镜面的技术 硅(Si)部件的主要产品 品名 产品用途及说明 *Si Focus Ring 起到等离子体形成后，在Chamber内，使等离子体集中到正确位置的作用。 *Si Edge Ring 具有将晶片进行正确排列(Align)的作用和Si Focus Ring的辅助功能，起到使等离子体稳定的作用。 *硅电极 具有将晶片进行正确排列(Align)的作用和Si Focus Ring的辅助功能，起到使等离子体稳定的作用。 *其他主要产品 具有将晶片进行正确排列(Align)的作用和Si Focus Ring的辅助功能，起到使等离子体稳定的作用。 Purity % 纯度 99.99999999999 Non-dope Bulk Density [g/cc] 密度 2.33 Vickers Hardness [GPa] Load0.5Kg HVI-9.807N 维氏硬度 10.2 Bending Strength [MPa] 弯曲强度 ~300 Compressive Strength [Mpa] 压缩强度 481~549 Youngs Modulus [Gpa] 弹性模量 190 Poissons Ratio 泊桑比 0.27 Thermal Conductivity [W/mK] 热传导RT 157 Thermal Expansion [x10-6/°C] 热膨胀系数 3.9 Heat Shock Strength [△T°C] 抗热冲击   Specific Heat [RT] (J/kg.K) 比热 0.7 x 103 Max Useable Temperature [°C] 使用温度 1300 Volume Resistivity [Ω. ㎝] 体积电阻系数 2.3 x 105 Dielectric Strength [V/m] 绝缘强度 30x 106 Dielectric Constant [25°C 1MHZ] 介电常数